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C0805X221J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 16:40:17 查看 阅读:3

C0805X221J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸。这种电容器通常用于滤波、耦合和旁路等电路应用中,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。
  它适用于需要高性能和小尺寸的电子设备中,例如消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等。

参数

封装:0805
  电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NPO/C0G
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X221J1HAC7800 具有出色的频率特性和稳定性,尤其是在温度变化和时间老化的情况下,表现出极高的可靠性。
  其 NPO/C0G 温度特性意味着该元件在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容变化非常小,偏差小于 ±30ppm/°C。
  此外,由于采用了多层陶瓷技术,该电容器能够提供较小的体积和较高的性能,非常适合于高频电路中的使用。
  在实际应用中,该型号的电容器对电磁干扰 (EMI) 抑制和电源去耦方面表现优异。

应用

C0805X221J1HAC7800 主要应用于各种需要小型化和高稳定性的场景,包括但不限于:
  - 高频滤波器
  - 射频电路
  - 电源去耦
  - 振荡电路
  - 信号耦合
  - 印刷电路板上的噪声抑制
  其稳定的性能使其成为众多便携式电子设备的理想选择,例如智能手机、平板电脑、无线模块以及其他精密仪器。

替代型号

C0805C221J5GAC7800
  C0805C221J5GACTU
  C0805X221J160AA

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C0805X221J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-