时间：2025/7/8 10:42:53
阅读：19
C0805X221J1GAC3123 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装的 X7R 温度特性系列。该型号适用于通用去耦、滤波和信号耦合等应用，具有高可靠性和稳定性。
这款电容器采用 X7R 介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时提供较低的等效串联电阻（ESR）。由于其小型化设计和优良的电气性能，C0805X221J1GAC3123 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频稳定性的电路中。
封装：0805
电容值：22pF
额定电压：100V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
失效模式：非可燃性
1. 高可靠性：采用 X7R 介质，能够适应较大的温度变化，同时保持电容值的稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装使得该电容器非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 宽工作温度范围：支持 -55℃ 到 +125℃ 的温度区间，确保在极端环境下的正常工作。
4. 稳定的电气性能：具备低 ESR 和良好的频率响应特性，适合高频应用场景。
5. 非可燃性设计：即使在故障情况下也不会引发火灾，提升系统安全性。
C0805X221J1GAC3123 常用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备中的射频前端模块。
3. 工业控制系统的噪声抑制。
4. 医疗设备中的精密电路。
5. 汽车电子中的点火系统和传感器接口电路。
6. 任何需要小型、高性能电容器的地方。
C0805C221J1GACD3123
C0805C221J1GACTA3123
C0805X221K1GAC3123
