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C0805X221J1GAC3123 发布时间 时间:2025/7/8 10:42:53 查看 阅读:14

C0805X221J1GAC3123 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装的 X7R 温度特性系列。该型号适用于通用去耦、滤波和信号耦合等应用,具有高可靠性和稳定性。
  这款电容器采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时提供较低的等效串联电阻(ESR)。由于其小型化设计和优良的电气性能,C0805X221J1GAC3123 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频稳定性的电路中。

参数

封装:0805
  电容值:22pF
  额定电压:100V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:低
  失效模式:非可燃性

特性

1. 高可靠性:采用 X7R 介质,能够适应较大的温度变化,同时保持电容值的稳定性。
  2. 小型化设计:0805 封装使得该电容器非常适合用于空间受限的应用场景。
  3. 宽工作温度范围:支持 -55℃ 到 +125℃ 的温度区间,确保在极端环境下的正常工作。
  4. 稳定的电气性能:具备低 ESR 和良好的频率响应特性,适合高频应用场景。
  5. 非可燃性设计:即使在故障情况下也不会引发火灾,提升系统安全性。

应用

C0805X221J1GAC3123 常用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备中的射频前端模块。
  3. 工业控制系统的噪声抑制。
  4. 医疗设备中的精密电路。
  5. 汽车电子中的点火系统和传感器接口电路。
  6. 任何需要小型、高性能电容器的地方。

替代型号

C0805C221J1GACD3123
  C0805C221J1GACTA3123
  C0805X221K1GAC3123

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C0805X221J1GAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.90536卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-