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C0805X221F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 12:07:27 查看 阅读:6

C0805X221F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器通常用于滤波、去耦和信号调节等应用,具有较高的稳定性和可靠性。
  它采用 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 使用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  电容值:22 pF
  额定电压:50 V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0 mm x 1.25 mm
  厚度:约 1.0 mm

特性

C0805X221F3HAC7800 具有优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其电容变化不会超过 ±15%。
  该电容器还表现出较低的直流偏置效应,这意味着即使在施加直流电压的情况下,电容值的下降幅度也非常小。
  X7R 材料的使用使得这款电容器非常适合需要高稳定性的电路设计,同时具备较高的抗机械应力能力。
  此外,由于其小型化的设计和高效的性能,C0805X221F3HAC7800 非常适合在高密度 PCB 布局中使用。

应用

这种电容器通常被用作高频滤波器中的元件,可以有效抑制电源噪声并为 IC 提供稳定的电源去耦功能。
  它也适用于音频设备中的信号路径调节,以及射频 (RF) 电路中的匹配和耦合。
  在数据通信和网络设备中,C0805X221F3HAC7800 可以作为旁路电容器来减少高频干扰,从而提高系统的整体性能。
  此外,它还可以用在汽车电子系统中,例如引擎控制单元或信息娱乐系统中,提供可靠的工作表现。

替代型号

C0805C221F3RACTU
  C0805X221K3RACTU
  C0805X221F3RAC7800

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C0805X221F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.55131卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-