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C0805X209D8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 11:03:17 查看 阅读:10

C0805X209D8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容元件,广泛应用于各类电子电路中。该型号采用了0805封装尺寸,具有高可靠性、低ESR(等效串联电阻)和稳定的电气性能。这类电容器通常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用场景。

参数

封装:0805
  容量:20nF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  误差范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  电感量:不适用
  阻抗特性:低ESR

特性

C0805X209D8HAC7800 采用 X7R 介质材料,这是一种高性能的温度补偿型陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种电容器具有良好的频率特性和抗潮湿能力,非常适合用于高频电路或需要较高稳定性的场景。
  此外,由于其小体积设计和表面贴装技术(SMT),它非常适合现代小型化和高密度电路板的应用需求。
  该型号还具备优异的机械强度,能够承受焊接过程中的热冲击,并且在长期使用过程中表现出较低的老化率。

应用

该型号电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域。具体应用包括但不限于:
  1. 电源电路中的滤波与去耦
  2. 高频信号处理中的耦合与解耦
  3. 模拟电路中的旁路电容
  4. 射频模块中的匹配网络
  5. 微控制器及其他数字IC的电源引脚去耦
  6. 数据传输线路上的噪声抑制

替代型号

C0805C209J5GAC7800, GRM155R60J225M88D

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C0805X209D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-