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C0805X209B8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 15:35:02 查看 阅读:8

C0805X209B8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质材料的贴片电容系列。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合、旁路及储能等电路功能。
  该型号中的各个字母和数字代表了电容的具体参数信息,例如尺寸、容量、耐压值以及允差范围等。

参数

封装:0805
  容量:2.2μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X209B8HAC7800 具备高可靠性和稳定的电气性能,在较宽的温度范围内能够保持较小的容量变化。
  X7R 材质使其具有优良的温度补偿能力,能够在-55℃至+125℃的温度区间内保持其标称容量在±15%以内。
  此电容适用于高频电路环境,并且由于其小型化的封装设计,非常适合于对空间要求严格的 PCB 布局。
  此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 环保标准。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的电源滤波、去耦和信号耦合等功能。具体应用场景包括:
  1. 消费类电子产品中的音频和视频设备。
  2. 手机和其他移动通信设备中的射频前端模块。
  3. 工业控制设备中的电源管理部分。
  4. 计算机主板及其周边设备的供电滤波电路。
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理环节。

替代型号

C0805C226M4TAAC, C0805X7R2A225K125AC, 12065C225KAT2A

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C0805X209B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31403卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-