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C0805X200J3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 22:03:17 查看 阅读:5

C0805X200J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于0805封装尺寸。该型号主要应用于高频电路、滤波电路和电源去耦等领域,其特点是具有较高的可靠性和稳定性。它采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  这种电容器广泛用于消费电子、通信设备、工业控制以及其他需要高性能电容的场景。

参数

封装:0805< br >额定电压:200V< br >电容值:10nF< br >公差:±5%< br >介质材料:X7R< br >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃< br >直流偏置特性:中等偏移影响

特性

C0805X200J3HAC7800 具有以下特点:
  1. 高可靠性:通过使用高品质陶瓷材料和先进制造工艺,确保在各种环境下长期稳定运行。
  2. 温度稳定性:由于采用了X7R介质,其电容值在-55℃至+125℃范围内变化较小,适合需要精确电容值的应用。
  3. 小型化设计:0805封装使得该电容器非常适合空间受限的设计,同时保持良好的电气性能。
  4. 高耐压能力:200V的额定电压使其适用于高压应用场景。
  5. 良好的频率响应:适合高频应用场合,能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。

应用

此电容器主要用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源输入端或信号传输路径中用作滤波元件,以减少高频干扰和噪声。
  2. 去耦作用:为集成电路提供稳定的电源电压,防止电源波动对系统的影响。
  3. 高频应用:如射频模块、无线通信设备等,利用其良好的高频特性和低ESR(等效串联电阻)来优化电路性能。
  4. 工业设备:包括电机驱动器、逆变器等,利用其高耐压能力和温度稳定性。

替代型号

C0805C104K4PAC, C0805C104K5RACTU, GRM188R61A104KA12D

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C0805X200J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-