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C0805X182K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 16:23:10 查看 阅读:4

C0805X182K1HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用的是X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种通用电路设计中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其外形尺寸为0805英寸封装,容量为18pF,额定电压为50V。

参数

封装:0805
  容量:18pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X182K1HAC7800 的主要特点是采用了X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内(-55℃至+125℃)表现出较小的容量变化,稳定性较高。
  X7R材料还具有较低的直流偏置效应,在高频和高电压环境下表现良好。
  0805封装使其适合用于需要一定机械强度但又希望保持较小体积的应用场景。
  此外,该电容器具有较高的可靠性,符合无铅工艺要求,可广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。

应用

这款电容器常用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络以及数字电路中的去耦应用。
  由于其稳定的电气性能和较宽的工作温度范围,它也适合用于工业环境下的精密仪器、汽车电子系统以及通信基站设备中。
  此外,C0805X182K1HAC7800 还可以作为高频旁路电容,帮助抑制噪声并提高系统的电磁兼容性(EMC)性能。

替代型号

C0805C182K4RACTU
C0805X182K4RACTU
C0805X182K1PACTU

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C0805X182K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-