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C0805X182J5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:24:08 查看 阅读:22

C0805X182J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号属于贴片式电容器,广泛应用于各种电子设备中以提供滤波、耦合、去耦等功能。
  这种电容器具有良好的温度稳定性和频率特性,并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:0.1μF (180nF)
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

1. X7R介质材料确保了电容器在温度变化时仍能保持稳定的性能。
  2. 具有较高的耐压能力,适用于多种电源和信号线路中的滤波及旁路功能。
  3. 小型化设计使得它非常适合用于对空间要求严格的电路板布局。
  4. 高可靠性,在高频条件下表现良好,可有效减少电磁干扰。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅制程,适合绿色电子产品应用需求。

应用

C0805X182J5HAC7800 常用作电源滤波器、音频电路中的耦合电容以及数字电路中的去耦电容。
  其典型应用场景包括但不限于:
  - 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等内部电路
  - 工业控制设备中的电源管理模块
  - 网络通信设备中的信号处理电路
  - 医疗仪器中的精密测量系统
  - 汽车电子系统中的噪声抑制电路

替代型号

C0805C182J5GACTU, GRM155R60J182K880AB, Kemet T491A104K010AT2

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C0805X182J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.18081卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-