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C0805X181K5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 1:42:09 查看 阅读:5

C0805X181K5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸系列。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和高频电路中,具有高可靠性和稳定性。该型号采用了 X7R 温度特性材料,适用于商业和工业级应用。
  其主要特点是容量稳定、抗机械应力强,并且在宽温度范围内具有较小的电容变化。

参数

封装:0805
  电容值:18pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:约 0.95mm
  长度:约 2.0mm
  宽度:约 1.25mm

特性

C0805X181K5HAC7800 使用了 X7R 介质材料,这种材料确保了电容器在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。同时,0805 的封装形式使其非常适合用于 PCB 布局紧凑的设计中,而不会显著增加板面占用空间。
  由于其 ±10% 的公差和 18pF 的标称值,该型号特别适合需要精确匹配的小容量应用场景,例如射频电路中的谐振网络或高频滤波器。
  此外,这款电容器对直流偏置的影响较低,这意味着即使施加直流电压,其电容值也不会显著降低。这使得 C0805X181K5HAC7800 成为需要高性能和高可靠性的设计的理想选择。

应用

这种电容器通常用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
  3. 高频通信系统中的匹配网络和滤波器组件。
  4. 医疗设备中的关键信号路径。
  5. 物联网 (IoT) 设备中的电源去耦和噪声抑制。
  6. 音频设备中的耦合电容和旁路电容。
  C0805X181K5HAC7800 凭借其优异的电气特性和机械稳定性,在这些领域表现尤为出色。

替代型号

C0805C181K4PAC7800
  C0805C181K4RACTU
  C0805X181K4RACA
  C0805X181K4PAC

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C0805X181K5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-