时间：2025/6/30 23:40:58
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C0805X181K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号属于 0805 封装尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.25mm
C0805X181K4HAC7800 具有较高的稳定性和可靠性，其 X7R 材料确保了在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值的变化较小，适用于需要较高温度稳定性的电路。
此外，该电容器采用了多层陶瓷结构设计，具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够提供优异的高频性能。
它还具备良好的抗机械应力能力，在焊接和长期使用过程中能够保持性能稳定。
由于其小尺寸和高密度集成的特点，非常适合用于空间受限的 PCB 设计。
C0805X181K4HAC7800 主要用于电源滤波、去耦、信号耦合以及噪声抑制等场景。
在数字电路中，它常被用作电源引脚上的去耦电容，以减少电源噪声对电路的影响。
在模拟电路中，它可以用于音频放大器中的耦合或旁路，确保信号的纯净性。
此外，它也广泛应用于射频 (RF) 电路中，作为匹配网络的一部分，帮助提高传输效率并降低干扰。
C0805C181K4RACTU
C0805X181K4BACTU
C0805X181K4PACTU
