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C0805X181K3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 8:43:18 查看 阅读:3

C0805X181K3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号中的'C0805'表示尺寸代码,为0805英寸封装(约2.0×1.25毫米),'X181K'表示容值和电压等级等参数。这类电容器通常用于去耦、滤波以及信号耦合等应用场合。

参数

封装:0805
  容值:18pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏压特性:低偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X181K3HAC7800 使用C0G(NP0)介质材料,具有出色的频率稳定性和温度稳定性,其容量在宽温度范围内变化极小。同时,这款电容器支持高Q值,在射频和高频电路中表现出色。
  由于采用了0805封装,它具备良好的机械强度,适合自动贴装设备进行大规模生产。此外,其小型化设计有助于节省PCB空间,适用于各种紧凑型电子设备。

应用

C0805X181K3HAC7800 广泛应用于高频电路中,包括但不限于振荡器、滤波器、混频器等射频模块。此外,它还被用作电源线上的去耦电容以减少噪声干扰,或作为音频和视频信号的耦合电容。由于其高稳定性和低损耗特点,该元件特别适合通信设备、消费类电子产品及工业控制领域。

替代型号

C0805C180J3GACTU
  C0805C180J5GACTU

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C0805X181K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-