时间：2025/7/9 10:46:28
阅读：7
C0805X181F3HAC7800 是一款陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用了X7R温度特性材料，具有优良的温度稳定性和高频性能，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、去耦和旁路应用。
该电容器尺寸为0805封装，能够满足紧凑型设计需求，并提供高可靠性和稳定性。
封装：0805
容量：0.1μF (181表示10^1 * 10pF = 100nF = 0.1μF)
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C，ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.15Ω
C0805X181F3HAC7800采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，适合用于对温度变化敏感的应用场景。
其0805封装体积小巧，适合现代电子设备中空间有限的设计要求。同时，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保在高频条件下仍能保持良好的性能。
此外，这款电容器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和提高装配效率。
C0805X181F3HAC7800广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与去耦、射频电路中的匹配网络以及音频电路中的旁路等。
由于其良好的温度特性和稳定性，该电容器也适用于需要长时间运行的工控设备和恶劣环境下的应用。
C0805C181F3PAL
C0805X181K3PAL
C0805X181F3PAC
