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C0805X162F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 12:22:33 查看 阅读:10

C0805X162F5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号主要应用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等场景,具有高可靠性和稳定的电气性能。
  这种电容器采用 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容量:1.6nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.25mm

特性

C0805X162F5HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定性能。
  2. 小型化设计,0805 封装适合现代紧凑型电子产品的需求。
  3. 高可靠性,适用于高频电路和长时间运行环境。
  4. 良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR)。
  5. 容量为 1.6nF,能够满足多种滤波和去耦应用需求。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造工艺。

应用

C0805X162F5HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波。
  2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  3. 通信系统中的射频模块和前端电路。
  4. LED 照明驱动器中的高频滤波。
  5. 音频设备中的信号耦合与去耦。
  6. 各种高频电路中的噪声抑制和稳定性提升。

替代型号

C0805C162K4RACTU
  C0805C162M4GACTU
  C0805X162K5LACTU

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C0805X162F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-