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C0805X162F3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 16:37:21 查看 阅读:7

C0805X162F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业设备及通信系统中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其外形尺寸为 0805 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
  该电容器具有良好的温度特性和频率特性,在不同的工作条件下能保持稳定的性能表现。

参数

封装:0805
  容量:1.6μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.2mm
  DC偏压特性:随电压变化较小

特性

C0805X162F3HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 使用 X7R 介质材料,保证了在宽温度范围内具有优异的稳定性;
  2. 小型化设计,非常适合高密度 PCB 布局需求;
  3. 提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高高频下的性能;
  4. 良好的抗振动和机械冲击能力,确保长期使用的可靠性;
  5. 符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

该型号的电容器广泛应用于多种场景中,包括但不限于:
  1. 电源电路中的去耦与旁路功能,以减少噪声干扰;
  2. 滤波器设计,用于音频和射频信号处理;
  3. 数据通信接口保护和匹配网络;
  4. 各类便携式设备如智能手机和平板电脑中的信号调理;
  5. 在汽车电子领域用作稳压和能量存储元件。

替代型号

C0805C162K4RACTU
  C0805C162K4PACTU
  C0805X162M3RACTU

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C0805X162F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60594卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-