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C0805X160F1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 23:39:59 查看 阅读:2

C0805X160F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于广泛的电子设备中,主要用作滤波、耦合和旁路功能。其封装尺寸为 0805 英寸,具有高可靠性和稳定性。
  这款电容器采用先进的陶瓷材料制造,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适合高频应用环境。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:0805英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  介质材料:X7R陶瓷
  高度:0.9mm
  长度:2.0mm
  宽度:1.25mm

特性

C0805X160F1HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 稳定性高:使用 X7R 温度特性的陶瓷介质,使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持相对稳定的电容值变化率(最大变化率 ±15%)。
  2. 小型化设计:采用标准 0805 封装,适合空间有限的应用场景。
  3. 高可靠性:符合工业级标准,适用于多种严苛环境下的电路设计。
  4. 直流偏置影响小:在施加直流电压时,电容值的变化较小,确保了更高的性能一致性。
  5. 高频性能优越:由于具备低 ESR 和低 ESL 特性,该电容器非常适合高频信号处理和电源去耦应用场景。

应用

C0805X160F1HAC7800 广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中,具体包括:
  1. 滤波器设计:用于音频和射频电路中的滤波功能。
  2. 电源去耦:为微控制器、数字信号处理器 (DSP) 和其他敏感电路提供稳定的电源输入。
  3. 耦合与旁路:用于隔离开关噪声并保证信号完整性。
  4. 工业控制:在电机驱动器、传感器接口和其他工业自动化设备中发挥重要作用。
  5. 通信设备:如手机、路由器和基站等,用作信号调理和能量存储元件。

替代型号

C0805C160F1HACTU, C0805X160F1HAC7801, C0805X160F1HAC7802

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C0805X160F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.56904卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容16 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-