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C0805X159B5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 23:14:15 查看 阅读:11

C0805X159B5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号的电容器采用X7R温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。其尺寸为0805封装,适合表面贴装技术(SMT)使用。

参数

封装:0805
  容量:15pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X159B5HAC7800 具有高可靠性和稳定性,特别适合需要在较宽温度范围内保持稳定性能的应用场景。
  1. 温度特性:采用X7R介质材料,能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805封装使其能够适应高密度电路板设计需求,同时支持自动化表面贴装工艺。
  3. 高精度:容量公差为±5%,确保了在精密电路中的性能一致性。
  4. 耐高压:额定电压为50V,适用于多种电压环境下的应用,提供可靠的绝缘性能。
  5. 环保性:符合RoHS标准,不含铅等有害物质,满足现代电子产品对环保的要求。

应用

这款电容器广泛应用于各类电子设备中,具体包括:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源管理模块中的滤波和去耦。
  2. 工业控制:在工业自动化系统中,用作信号耦合或高频滤波元件。
  3. 通信设备:在基站、路由器和其他通信设施中,作为射频电路的组成部分。
  4. 汽车电子:在车载娱乐系统、导航设备和传感器电路中发挥重要作用。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等,提供稳定可靠的滤波功能。

替代型号

C0805C150J5GACTU,C0805X152K5HAC7800

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C0805X159B5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-