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C0805X155K4REC7210 发布时间 时间:2025/7/10 9:22:58 查看 阅读:11

C0805X155K4REC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器的一种。它主要用于电路中的滤波、耦合、退耦和旁路等应用。这种型号的电容器具有体积小、重量轻、高频特性好等特点,广泛应用于消费电子、通信设备、计算机等领域。

参数

封装:0805
  容量:1.5nF
  电压等级:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X155K4REC7210采用了X7R介质材料,该材料具有良好的温度稳定性和高可靠性。在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,适合用于对温度稳定性有一定要求的场景。
  此外,0805封装使其具备较小的尺寸,便于在高密度组装环境中使用。由于其高频特性良好,因此在射频和高速数字电路中表现出色。

应用

这种电容器适用于多种电子电路环境,常见的应用包括电源滤波、信号耦合、高频电路中的退耦以及音频电路中的旁路等功能。特别是在需要较高稳定性和可靠性的场合,如移动通信设备、无线模块、家用电器控制板等场景中,C0805X155K4REC7210都是理想的选择。

替代型号

C0805C155K4RACTU
  C0805X155K4RACD73

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C0805X155K4REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.40610卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-