C0805X153M4REC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高容值特性。该型号通常用于一般用途的去耦、滤波和信号耦合电路。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
该型号由知名制造商生产(如 Kemet、TDK 或其他),并遵循国际电子元器件工业标准,如 EIA 和 JEDEC。
封装:0805
电容量:0.015μF (15nF)
额定电压:4V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
DC 偏压特性:随电压变化电容量有一定下降
ESL:典型值约 0.3nH
ESR:典型值小于 0.1电容器采用 X7R 介质材料,因此在较宽的温度范围内表现出稳定的电气性能,电容量变化率控制在 ±15% 内。
由于其小型化设计和高可靠性,C0805X153M4REC7800 非常适合消费类电子产品、通信设备及汽车电子中的高频滤波和电源去耦应用。
此外,它支持自动化表面贴装生产工艺,能够有效提高装配效率并降低人工成本。
同时,该型号具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于减少高频信号的干扰,从而提升系统的整体性能。
C0805X153M4REC7800 主要应用于以下场景:
1. 消费类电子产品的电源滤波,如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
2. 高速数字电路中的去耦,以保证芯片供电的稳定性。
3. 射频 (RF) 电路中的信号耦合与旁路功能。
4. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的稳压滤波,例如车载信息娱乐系统和传感器接口电路。
6. 医疗设备中的低噪声电源设计,如便携式健康监测装置。
C0805C153M4RACTU
GRM155R60J153ME12
DMC0805CT15N3A