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C0805X153K3JAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 9:21:00 查看 阅读:7

C0805X153K3JAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷工艺(MLCC)制造。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装为0805尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  此电容器主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等作用,同时由于其高可靠性和稳定性,在高频应用场合表现尤为突出。

参数

封装:0805
  电容量:15pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0805X153K3JAC7800 使用X7R介质材料,具有稳定的电气性能和较低的损耗因数,适用于宽温环境下的各种应用。其0805封装小巧轻便,便于大规模自动化生产。此外,该电容器具备优异的频率响应特性,在高频电路中可有效降低噪声干扰。
  另外,该型号符合RoHS标准,环保无铅设计,支持长时间连续工作,并能承受一定的机械冲击与振动。

应用

这款电容器常见于电源滤波电路、音频信号耦合、射频前端匹配网络以及数字电路去耦等领域。在无线通信模块中,它可用于滤除高频干扰;在微处理器或FPGA供电系统中,起到稳定电压的作用。同时,它也适用于汽车电子中的非关键部位,如信息娱乐系统或导航设备等。
  由于其小型化特点,非常适合空间受限的设计场景,例如可穿戴设备、智能手机和平板电脑。

替代型号

C0805C153K3RACTU
  C0805C153K4RACTU
  C0805X153K4PAC7800

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C0805X153K3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.47099卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-