C0805X153JMGEC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计,具有高稳定性和良好的频率特性。它采用 0805 封装尺寸,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
封装:0805
容量:0.015μF(15nF)
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容值变化在±15%以内)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.25mm
端电极材料:锡银铜合金
绝缘阻抗:大于 1000MΩ
ESR:低
DF:低
C0805X153JMGEC7210 具有优良的温度稳定性,能够在宽温范围内保持其标称电容值。其 X7R 材料确保了即使在温度波动或直流偏置条件下,电容性能依然可靠。
此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF),使其非常适合高频应用环境。0805 封装尺寸为小型化设计提供了便利,同时保证了足够的机械强度以适应现代化 SMT 生产线的要求。
由于其稳定的电气性能和高可靠性,这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦及定时电路等领域。
该电容器常见于以下应用场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波与信号耦合,如手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制系统的信号调理电路。
3. 音频设备中的音频信号处理电路。
4. 网络通信设备中的高频信号链路。
5. 各种 DC-DC 转换器和稳压模块中的输入输出滤波。
6. 微控制器周边的退耦网络,以减少噪声干扰并提高系统稳定性。
C0805C153K4RACTU
C0805X153K1RACTU
GRM155B30J150KE9#
DMC0805N153K1H