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C0805X153JMGEC7210 发布时间 时间:2025/7/3 16:37:45 查看 阅读:7

C0805X153JMGEC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计,具有高稳定性和良好的频率特性。它采用 0805 封装尺寸,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

封装:0805
  容量:0.015μF(15nF)
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容值变化在±15%以内)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm
  端电极材料:锡银铜合金
  绝缘阻抗:大于 1000MΩ
  ESR:低
  DF:低

特性

C0805X153JMGEC7210 具有优良的温度稳定性,能够在宽温范围内保持其标称电容值。其 X7R 材料确保了即使在温度波动或直流偏置条件下,电容性能依然可靠。
  此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF),使其非常适合高频应用环境。0805 封装尺寸为小型化设计提供了便利,同时保证了足够的机械强度以适应现代化 SMT 生产线的要求。
  由于其稳定的电气性能和高可靠性,这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦及定时电路等领域。

应用

该电容器常见于以下应用场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波与信号耦合,如手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制系统的信号调理电路。
  3. 音频设备中的音频信号处理电路。
  4. 网络通信设备中的高频信号链路。
  5. 各种 DC-DC 转换器和稳压模块中的输入输出滤波。
  6. 微控制器周边的退耦网络,以减少噪声干扰并提高系统稳定性。

替代型号

C0805C153K4RACTU
  C0805X153K1RACTU
  GRM155B30J150KE9#
  DMC0805N153K1H

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C0805X153JMGEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.54488卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-