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C0805X153G3JAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 21:38:07 查看 阅读:13

C0805X153G3JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类别。该型号遵循 EIA 标准封装尺寸 0805,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在工业和消费类电子设备中使用。X7R 介质的特点是温度特性优异,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%。

参数

封装:0805
容量:0.015μF (15nF)
电压额定值:50V
公差:±10%
直流偏压特性:低
Q 因数:高
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
尺寸(长×宽):约 2.0mm × 1.25mm

特性

C0805X153G3JAC7800 采用多层陶瓷技术制造,具有较小的体积和较高的耐压能力。这种电容器非常适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。
其 X7R 介质提供了良好的温度稳定性,并且能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定。
此外,它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这有助于提高高频下的性能表现。

应用

该型号的电容器适用于多种领域,例如电源电路中的滤波、音频放大器中的耦合与旁路、射频电路中的匹配网络以及数据通信设备中的信号调理。由于其紧凑的设计和优良的电气特性,C0805X153G3JAC7800 在便携式电子产品和嵌入式系统中也十分常见。

替代型号

C0805C153K3RACTU
C0805X153K3JACTU
C0805C153K4RACTU

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C0805X153G3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.03424卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-