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C0805X152M1GEC7210 发布时间 时间:2025/7/14 18:10:33 查看 阅读:8

C0805X152M1GEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于滤波、去耦、旁路等电路应用。其小型化设计和稳定的性能使其成为消费电子、通信设备以及工业控制领域的理想选择。
  该型号的命名规则中包含了尺寸、电容值、容差、额定电压等关键参数,便于工程师快速识别其规格与用途。

参数

封装:0805
  电容值:1.5nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X152M1GEC7210采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和可靠性,在-55℃至+125℃范围内,电容变化保持在±15%以内。
  其0805封装提供了良好的机械强度,同时适合高密度电路板布局。
  该电容器对直流偏置的影响较小,确保了实际应用中的性能稳定性。
  此外,其符合RoHS标准,满足环保要求,并支持无铅焊接工艺。

应用

这种电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 电源滤波电路,减少电源噪声对敏感电路的影响。
  2. 高频信号处理中的去耦功能,确保稳定的电压供应。
  3. RF模块中的谐振与匹配电路。
  4. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、家用电器中的高频旁路。
  5. 工业自动化设备中的信号调理电路。

替代型号

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C0805X152M1GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.40902卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-