C0805X150J3HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 C 系列,广泛应用于去耦、滤波和信号耦合等场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该电容器具有高可靠性和稳定性,适合在各种电子设备中使用。
尺寸:2.0mm x 1.25mm
电容量:15pF
容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
绝缘电阻:高
耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
C0805X150J3HAC7800 具有以下显著特点:
1. 高稳定性和低温度系数,采用 C0G(NP0)介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计,0805 封装使其非常适合空间受限的电路板应用。
3. 额定电压高达 50V,能够承受较高的直流工作电压,满足多种应用场景需求。
4. ±5% 的容差确保了电容量的一致性和精度。
5. 支持表面贴装工艺,便于自动化生产,提高了装配效率和可靠性。
6. 良好的高频性能,适用于射频和高速数字电路中的滤波和去耦功能。
C0805X150J3HAC7800 主要用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源和信号线路中提供高频噪声抑制功能。
2. 去耦电路:为集成电路和其他器件提供稳定的局部电源供应。
3. 信号耦合与隔离:在音频和射频电路中传递交流信号,同时阻隔直流成分。
4. 振荡电路:作为定时元件或频率决定元件,在振荡器中发挥重要作用。
5. 工业控制设备、消费类电子产品以及通信设备中的相关电路。
6. 在无线模块和传感器系统中用作匹配网络组件。
C0805C150J3RACTU, GRM155C80J150KA12L, KPM_0805_15PF_50V