您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0805X150J3HAC7800

C0805X150J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 16:34:47 查看 阅读:8

C0805X150J3HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 C 系列,广泛应用于去耦、滤波和信号耦合等场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该电容器具有高可靠性和稳定性,适合在各种电子设备中使用。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  电容量:15pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  绝缘电阻:高
  耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准

特性

C0805X150J3HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性和低温度系数,采用 C0G(NP0)介质材料,确保在宽温范围内保持稳定的电容量。
  2. 小型化设计,0805 封装使其非常适合空间受限的电路板应用。
  3. 额定电压高达 50V,能够承受较高的直流工作电压,满足多种应用场景需求。
  4. ±5% 的容差确保了电容量的一致性和精度。
  5. 支持表面贴装工艺,便于自动化生产,提高了装配效率和可靠性。
  6. 良好的高频性能,适用于射频和高速数字电路中的滤波和去耦功能。

应用

C0805X150J3HAC7800 主要用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源和信号线路中提供高频噪声抑制功能。
  2. 去耦电路:为集成电路和其他器件提供稳定的局部电源供应。
  3. 信号耦合与隔离:在音频和射频电路中传递交流信号,同时阻隔直流成分。
  4. 振荡电路:作为定时元件或频率决定元件,在振荡器中发挥重要作用。
  5. 工业控制设备、消费类电子产品以及通信设备中的相关电路。
  6. 在无线模块和传感器系统中用作匹配网络组件。

替代型号

C0805C150J3RACTU, GRM155C80J150KA12L, KPM_0805_15PF_50V

C0805X150J3HAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0805X150J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-