C0805X150G4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号采用了 X7R 电介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于滤波、耦合和旁路等应用中。
这款电容器因其体积小、性能可靠、成本低的特点,在消费电子、通信设备以及工业控制等领域得到了广泛应用。X7R 材料的选用使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗。
封装:0805
电容值:15pF
额定电压:4V
耐压范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
公差:±10%
直流偏置特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
寿命:无限(理论情况下无电解质老化)
C0805X150G4HAC7800 的主要特性包括:
1. 温度稳定性好:X7R 介质确保了在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内电容变化不超过 ±15%,适合多种工作环境。
2. 小型化设计:0805 封装适合高密度电路板布局,满足现代电子产品对空间的要求。
3. 高可靠性:采用陶瓷介质材料,无需担心电解质干燥问题,使用寿命长。
4. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频性能和降低能量损耗。
5. 直流偏置效应适中:相比 Y5V 或 Z5U 类型的陶瓷电容器,X7R 材料的直流偏置效应较小,电容值随电压变化较为稳定。
6. 成本效益高:作为标准化 MLCC 产品,批量生产降低了单位成本,适合大规模应用。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源去耦和噪声抑制。
3. 通信设备:例如基站、路由器和其他网络设备中的射频电路和信号处理模块。
4. 汽车电子:尽管不是车规级产品,但在非关键汽车应用中也可使用。
5. 计算机与外设:用于主板、显卡等组件中的信号调理和电源管理。
6. 物联网设备:在传感器节点和无线通信模块中提供稳定的电容支持。
C0805C150G5RAC7800
C0805C150G5PAC7800
C0805X150K4HAC7800