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C0805X150G4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 5:06:51 查看 阅读:9

C0805X150G4HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号采用了 X7R 电介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于滤波、耦合和旁路等应用中。
  这款电容器因其体积小、性能可靠、成本低的特点,在消费电子、通信设备以及工业控制等领域得到了广泛应用。X7R 材料的选用使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗。

参数

封装:0805
  电容值:15pF
  额定电压:4V
  耐压范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中
  ESR(等效串联电阻):低
  寿命:无限(理论情况下无电解质老化)

特性

C0805X150G4HAC7800 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性好:X7R 介质确保了在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内电容变化不超过 ±15%,适合多种工作环境。
  2. 小型化设计:0805 封装适合高密度电路板布局,满足现代电子产品对空间的要求。
  3. 高可靠性:采用陶瓷介质材料,无需担心电解质干燥问题,使用寿命长。
  4. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频性能和降低能量损耗。
  5. 直流偏置效应适中:相比 Y5V 或 Z5U 类型的陶瓷电容器,X7R 材料的直流偏置效应较小,电容值随电压变化较为稳定。
  6. 成本效益高:作为标准化 MLCC 产品,批量生产降低了单位成本,适合大规模应用。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源去耦和噪声抑制。
  3. 通信设备:例如基站、路由器和其他网络设备中的射频电路和信号处理模块。
  4. 汽车电子:尽管不是车规级产品,但在非关键汽车应用中也可使用。
  5. 计算机与外设:用于主板、显卡等组件中的信号调理和电源管理。
  6. 物联网设备:在传感器节点和无线通信模块中提供稳定的电容支持。

替代型号

C0805C150G5RAC7800
  C0805C150G5PAC7800
  C0805X150K4HAC7800

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C0805X150G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28548卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-