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C0805X139D8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:22:45 查看 阅读:13

C0805X139D8HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号的命名遵循了标准化的 EIA 规范,能够提供稳定的电气性能和可靠性。

参数

封装:0805
  容量:1.39nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X139D8HAC7800 具备高可靠性和稳定性,其采用 X7R 材料使得它在宽广的工作温度范围内保持较低的容量变化率,通常不超过 ±15%。该电容器具有较小的体积和较高的频率响应能力,适合高频电路中的去耦、滤波等应用。
  此外,这款 MLCC 采用了多层结构设计,内部由多个陶瓷介质和金属电极交替堆叠而成,从而实现了较大的电容值以及良好的机械强度。
  由于其 0805 封装尺寸适中,易于贴装并兼容自动化生产设备,因此被广泛用于各类 PCB 设计中。

应用

C0805X139D8HAC7800 主要应用于电源管理模块中的噪声抑制与信号滤波,同时适用于音频处理、射频通信以及数据传输接口相关的电路设计。其典型应用场景包括:
  - 高速数字电路的去耦电容
  - RF 模块中的匹配网络
  - 工业控制系统中的低通滤波器
  - 消费类电子产品中的稳压电路
  凭借其优异的电气特性和紧凑的封装形式,这款电容器成为众多工程师在设计时的理想选择。

替代型号

C0805C140J5GACTU, C0805X149D8HACTU

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C0805X139D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-