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C0805X130K8HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/30 10:23:24 查看 阅读:4

C0805X130K8HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的电容器。它广泛应用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和可靠的性能。该型号具有紧凑的尺寸、高可靠性和良好的温度稳定性,适用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。

参数

封装:0805
  电容值:13pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C0805X130K8HACAUTO 具备出色的电气特性和机械特性。其采用 X7R 介质材料,在宽温范围内表现出极低的电容量变化率,适用于需要稳定性的电路设计。此外,该型号支持自动化贴装工艺,满足现代 SMT 生产线的需求。
  其小尺寸封装(0805)适合高密度电路板布局,并且由于具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),在高频应用中表现优异。同时,它的公差为 ±5%,能够确保电容值的一致性,从而提高整体电路性能。

应用

这种电容器常用于滤波、耦合、旁路、谐振及匹配网络等场景。具体来说,它可以用来消除电源噪声、RF 滤波、音频信号处理以及其他对电容稳定性有较高要求的场合。另外,由于其高可靠性与耐高温能力,它也适用于汽车电子、医疗设备和其他苛刻环境下的应用。

替代型号

C0805C130K4PAC, GRM155R61H130KA01D

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C0805X130K8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24041卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-