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C0805X130K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 22:34:48 查看 阅读:8

C0805X130K1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号的电容器具有高稳定性和良好的温度特性,适用于各种工业和消费类电子应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,额定电压和容量适中,适合需要可靠性能和小体积的应用场景。
  该型号中的各部分编码含义如下:C 表示陶瓷电容器,0805 表示封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),X 表示介质类型为 X7R,130K 表示标称电容值为 0.13μF ±10%,1HA 表示耐压等级为 50V,C7800 是制造商的批次或内部标识。

参数

封装尺寸:0805
  电容值:0.13μF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形:贴片式
  DF值(损耗因数):≤0.015@1kHz,25°C

特性

C0805X130K1HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 使用 X7R 介质材料,提供优秀的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,电容变化不超过 ±15%。
  2. 贴片式设计使其非常适合自动化贴装生产线,能够提高装配效率并减少人工干预。
  3. 高可靠性设计,满足大多数消费级和工业级应用场景的要求。
  4. 小巧的 0805 封装尺寸,使得该电容器可以用于空间受限的设计环境。
  5. 容差为 ±10%,确保在批量生产过程中保持一致的电气性能。
  6. 支持高频应用,由于较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其能够在高频条件下保持较好的性能表现。

应用

这款电容器适用于多种电子电路中,主要用途包括:
  1. 滤波:用于电源滤波、信号滤波,消除不必要的噪声和干扰。
  2. 耦合与去耦:在集成电路电源输入端进行去耦,以保证稳定的电源供应。
  3. 匹配网络:在射频和无线通信电路中,作为匹配网络的一部分来优化信号传输。
  4. 时序电路:用于 RC 电路中产生精确的时间延迟。
  5. 能量存储:在小型能量存储系统中提供短时间的能量缓冲功能。
  这种电容器因其通用性和优良的电气性能,广泛应用于消费电子产品、汽车电子、工业控制设备以及通信设备等领域。

替代型号

C0805C130J5GAC7800
  C0805X130K1PACTU
  C0805X130K1RACTU

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C0805X130K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-