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C0805X130G5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 9:15:53 查看 阅读:30

C0805X130G5HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。它属于 0805 封装尺寸的贴片电容,广泛应用于各种电子电路中以提供滤波、耦合和去耦功能。
  该型号中的具体参数可以通过编码解析得到:C 表示陶瓷材质,0805 是封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm),X130 表示电容量为 13pF(皮法拉),G 表示容差为 ±2%,5H 表示额定电压为 50V,AC 表示温度特性为 C0G(也称 NP0),最后的数字序列可能为厂商批次或其他内部标识。

参数

封装尺寸:0805
  电容量:13pF
  容差:±2%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

这款电容器具有高稳定性,其 C0G 温度特性使其在很宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,通常小于 ±30ppm/℃。由于采用了多层陶瓷工艺,它的体积小、重量轻,适合高密度组装需求。此外,该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而优化高频性能。其应用领域包括射频(RF)电路、振荡器、滤波器以及精密模拟电路中的旁路和去耦作用。
  C0G 类型的电容器不会随时间或直流偏置出现显著的电容值下降,因此非常适合对精度要求较高的场景。

应用

C0805X130G5HAC7800 常用于高频滤波、信号耦合、晶体振荡器负载电容、电源去耦等场合。特别是在无线通信设备、消费类电子产品、工业控制模块以及医疗设备中,这款电容能够提供稳定且可靠的性能表现。

替代型号

C0805C130G5QACTU, GRM155R60J130K

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C0805X130G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28548卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-