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C0805X123M8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 16:33:23 查看 阅读:7

C0805X123M8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的X7R介质类型。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等电路功能。该型号具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  标称电容值:12nF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805X123M8HAC7800 使用X7R介质,这种介质具有高稳定性和低温度系数的特点,能够在较宽的温度范围内提供稳定的性能表现。此外,该型号采用多层陶瓷技术制造,体积小但容量大,适合在高频应用中使用。
  由于其具备良好的频率特性和低ESR(等效串联电阻),C0805X123M8HAC7800 适用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及RF电路中的旁路等功能。同时,其紧凑的设计使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

这款电容器广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括但不限于:音频放大器中的耦合与去耦、微控制器电源的旁路电容、射频模块中的匹配网络、LED驱动器中的滤波电路等。
  此外,在需要较高可靠性和稳定性的环境中,例如汽车电子控制系统或工业自动化设备,该型号也能发挥出色的表现。

替代型号

C0805C123M8GACTU, C0805C123M8GABTD, C0805C123M4RACTU

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C0805X123M8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.34416卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-