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C0805X122M4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:17:01 查看 阅读:15

C0805X122M4HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于 X7R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于多种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。
  其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

标称容量:0.1μF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:良好

特性

C0805X122M4HAC7800 具有以下主要特点:
  1. 温度稳定性优异:由于采用了 X7R 介质,电容值在温度变化范围内保持稳定,适合对温度敏感的应用场景。
  2. 高可靠性:产品经过严格的质量检测,能够在恶劣环境下长期使用。
  3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计。
  4. 良好的频率响应:适用于高频电路中的滤波和信号耦合。
  5. 成本效益高:作为标准化的陶瓷电容器,性价比突出,适合大批量生产。

应用

该电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、家用电器等。
  2. 工业控制设备:用于电源滤波、信号调理和噪声抑制。
  3. 通信设备:如基站、路由器等,提供稳定的滤波性能。
  4. 计算机及外设:用于主板、显卡和其他关键组件的去耦应用。
  5. 汽车电子:在车载娱乐。

替代型号

C0805C104K4PAC, C0805C104M4PAC, GRM188R61A104KA93J

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C0805X122M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16653卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-