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C0805X122J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 10:56:27 查看 阅读:19

C0805X122J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器,采用0805封装形式。该型号的电容器广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。其特点是体积小、性能稳定、高频特性好,适合于高密度组装需求的电子产品。

参数

电容值:12pF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

C0805X122J3HAC7800 使用了X7R介质材料,这种材料具有优良的温度稳定性和频率稳定性,在宽温度范围内表现出较小的电容量变化。
  该电容器采用了多层陶瓷技术制造,因此具备较高的可靠性和良好的高频性能。
  由于其小型化设计和表面贴装的特点,非常适合现代电子设备对空间和效率的要求。
  同时,它的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)使其在高频应用中表现优异,能够有效减少信号失真和噪声干扰。

应用

该型号电容器常用于射频电路中的滤波和匹配网络,音频设备中的耦合和去耦,电源电路中的旁路以及存储能量的应用。
  此外,它还适用于无线通信模块、移动设备、消费类电子产品以及其他需要小型化、高性能电容器的场景。

替代型号

C0805C12P2K4RACTU
  C0805C12P0G5RACTU
  GRM188R60J12P0
  CC0805KRX7R8BB120J

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C0805X122J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17604卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-