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C0805X122F4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/9 16:14:15 查看 阅读:12

C0805X122F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,具有高稳定性和可靠性,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器通常用于滤波、耦合和去耦等场景。

参数

封装:0805
  容量:0.1uF (122 表示 10 * 10^2 pF = 10000pF = 0.1uF)
  介质材料:X7R
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X122F4HAC7800 使用 X7R 介质材料,使其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料的特点是具有较高的温度系数稳定性,在温度变化时电容值的变化较小。
  此外,这款电容器采用多层陶瓷结构,确保了较高的可靠性和耐久性。其小尺寸和轻量化设计非常适合现代电子产品对紧凑空间的要求。
  由于采用了表面贴装技术(SMT),它能够快速高效地进行自动化生产,并且具有良好的抗振动性能,适合各种恶劣环境下的应用。

应用

该型号电容器常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制设备等领域。
  典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:去除电源中的高频噪声,确保电路正常运行。
  2. 信号耦合:用于放大器级间信号传输,隔离直流成分。
  3. 去耦:为芯片提供稳定的局部电源,减少电源波动对电路的影响。
  4. 振荡电路:与其他元件配合形成振荡器,生成特定频率信号。
  5. 定时电路:与电阻配合构成RC定时电路,用于延迟或脉冲生成。

替代型号

C0805C122K4PAC7800
  C0805X122K4HACTAU
  C0805X122M4HAC7800

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C0805X122F4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59316卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-