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C0805X121K1HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/26 18:58:13 查看 阅读:5

C0805X121K1HACAUTO 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC - Multilayer Ceramic Capacitor)制造。该型号属于常见的0805封装尺寸,具有较高的稳定性和可靠性,广泛应用于各种电子电路中。它适用于高频滤波、信号耦合、旁路和去耦等场景。

参数

封装:0805
  容量:12pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:低偏移
  ESR:极低
  频率范围:高达几GHz

特性

C0805X121K1HACAUTO 使用C0G介质材料,因此其温度系数接近零(±30ppm/°C),表现出良好的稳定性,即使在宽温范围内也能保持性能不变。
  由于采用了0805标准封装,这种电容器适合自动化表面贴装生产,并且能够承受一定的机械应力。
  此外,这款电容器具有极低的等效串联电阻(ESR)和优异的高频性能,使其非常适合高频应用环境。
  它的容量为12pF,对于射频和微波电路中的信号耦合与匹配网络来说非常理想。

应用

该型号的电容器常用于射频模块、无线通信设备、音频电路以及各种工业控制和消费类电子产品中。具体应用场景包括:
  1. 高频滤波器设计
  2. 信号耦合与隔离
  3. 振荡电路
  4. RF功率放大器匹配网络
  5. 去耦和旁路功能
  6. 微波电路中的负载调谐

替代型号

C0805C121J4RACTU
  C0805C121K4RACTU
  C0805C121K4PACQT

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C0805X121K1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24374卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容120 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-