C0805X121F4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器,广泛应用于电子电路中。该型号的电容器采用的是 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和良好的温度特性。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦等场景,能够提供较高的可靠性和稳定性。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称电容值:12pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
耐压等级:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
DF损耗:低
C0805X121F4HAC7800 使用了 X7R 介质材料,这是一种高稳定性的陶瓷介质材料,在宽温度范围内表现出较小的容量变化和良好的频率响应特性。
该电容器采用了 0805 封装,具有较大的焊盘面积,可提高焊接可靠性,并且适用于自动化生产设备。
其标称电容值为 12pF,适合高频应用场合,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较低的介电损耗 (DF),从而减少了信号失真和能量损失。
由于其工作温度范围广,从 -55°C 到 +125°C,因此非常适合在各种环境条件下使用,包括工业设备、汽车电子以及消费类电子产品。
此外,该电容器符合 RoHS 标准,环保无铅,满足国际法规要求。
C0805X121F4HAC7800 主要应用于需要高频滤波和信号耦合的场景。常见的应用场景包括:
1. 高频电路中的噪声抑制与滤波;
2. 电源电路中的去耦电容,用于平滑电压波动;
3. RF 电路中的信号耦合和匹配网络;
4. 振荡器和滤波器中的谐振元件;
5. 数据通信设备中的高频信号处理;
6. 工业控制设备中的信号调理电路。
由于其小尺寸和高可靠性,这种电容器特别适合对空间有限制的设计需求,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式电子设备。
C0805X121F4RACTU, C0805C121F4GACTU, C0805X121F4HACTU