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C0805X119D4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/17 21:58:01 查看 阅读:8

C0805X119D4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器的一种。该型号遵循 EIA 封装标准,尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm)。这种电容器主要用于旁路、耦合、滤波和去耦等应用场合,具有体积小、可靠性高、频率特性优异等特点。
  这类电容器一般适用于消费类电子产品、通信设备、计算机及周边设备等领域的电路设计中。

参数

封装:0805
  电容量:110pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:NP0/C0G
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X119D4HAC7800 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:采用 NP0/C0G 介质材料,确保电容器在宽温度范围内具有极高的稳定性。
  2. 频率响应良好:由于其内部结构特点,MLCC 在高频环境下表现优越,非常适合用于射频电路中的滤波和匹配。
  3. 紧凑设计:0805 尺寸的封装使其非常适配于空间受限的应用场景。
  4. 耐高温性能:能够承受较高的环境温度,保证长期稳定运行。
  5. 低ESR和ESL:有助于减少信号失真并提高整体系统性能。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,例如:
  1. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  2. 工业控制:电机驱动器、自动化设备中的电源模块。
  3. 通信设备:基站、路由器、交换机等射频前端电路。
  4. 计算机及周边设备:显卡、主板、存储设备中的滤波和去耦电路。
  5. 汽车电子:信息娱乐系统、导航系统以及 ADAS 系统中的关键元件。

替代型号

C0805C110J4RACTU
  C0805X110J4BACTU
  GRM188R60J110KA12D

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C0805X119D4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-