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C0805X119D3HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/8 16:46:23 查看 阅读:12

C0805X119D3HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
  这种电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在宽温度范围内使用。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  电容量:0.1uF
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X119D3HACAUTO 的主要特性包括其小尺寸设计,适合高密度电路板布局;采用 X7R 材料制成,使其具有优良的温度特性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  此外,它还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用环境。同时,作为无铅产品,它符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。

应用

该型号电容器通常应用于消费类电子产品,如手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式设备中的电源滤波和信号处理。
  在工业领域,它也可用于控制电路、传感器接口以及通信模块等需要稳定电容性能的地方。此外,在汽车电子系统中,例如车载信息娱乐系统和导航设备中也有广泛应用。

替代型号

C0805C104K4RACTU
  C0805C104K4PAC
  GRM188R61C104KA12D

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C0805X119D3HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24208卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-