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C0805X119B4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/4 22:35:00 查看 阅读:7

C0805X119B4HACAUTO 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用。其设计适合自动化贴片工艺,并能在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  这种电容器通常用于电源滤波、耦合、旁路和去耦等场合,能够有效抑制噪声并提高电路性能。

参数

封装:0805
  电容值:1.1μF
  额定电压:4V
  耐压等级:4V
  温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃)
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0805X119B4HACAUTO 具有 X7R 类介质材料,因此在较宽的温度范围内表现出良好的电容稳定性。此外,其 0805 封装提供了足够的机械强度以适应自动贴片设备的要求。
  由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器能够在高频下维持较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频信号处理或电源管理场景。
  此外,它对直流偏置效应的影响较小,这意味着即使在施加直流电压时,电容值的下降幅度也相对有限,从而确保了更一致的电路性能。
  该电容器还具备较高的绝缘电阻,这有助于减少漏电流,进而延长电池供电设备的续航时间。

应用

C0805X119B4HACAUTO 广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。常见的应用场景包括:
  1. 滤波:用于去除电源线上的高频噪声,保证电路稳定运行。
  2. 耦合:连接放大器级间,传递交流信号而不影响直流偏置。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的局部电源,减少电压波动。
  4. 去耦:消除数字电路中的开关噪声,避免干扰其他部分。
  5. 高频电路:支持射频模块和其他需要快速响应能力的应用环境。

替代型号

C0805C114M4PACPA, C0805X119B4PACA, GRM21BR61E115KA12L

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C0805X119B4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.39333卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-