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C0805X119B4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 21:28:23 查看 阅读:6

C0805X119B4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器具有高稳定性和可靠性,适合广泛应用于消费电子、工业设备和通信系统等领域。
  其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,能够提供良好的电气性能和机械稳定性,同时具备较小的体积以满足现代电子设备小型化的需求。

参数

封装:0805
  容值:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X119B4HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 类陶瓷介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量和较低的损耗。此外,该型号电容器具有较高的耐压能力以及抗振动和抗冲击性能。
  其 0805 封装尺寸兼顾了电气性能与电路板空间利用率,特别适用于高频滤波、电源旁路以及信号耦合等应用场合。
  X7R 材料还提供了良好的直流偏置特性,从而在实际使用中能更好地维持标称电容量。

应用

该型号电容器通常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波;
  2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制;
  3. 通信设备中的射频电路设计;
  4. 音频设备中的音频信号耦合与退耦;
  5. 数据处理系统中的时钟信号滤波。
  由于其出色的温度特性和电气性能,C0805X119B4HAC7800 在各种需要高可靠性的应用场景中表现出色。

替代型号

C0805C104K4PAC, C0805X119B4RACTU, GRM188R71H104KA88D

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C0805X119B4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31403卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-