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C0805X112K5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 21:35:09 查看 阅读:8

C0805X112K5HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的高可靠性产品。它广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路中,例如滤波、耦合和旁路等应用。该型号由知名厂商生产,适用于表面贴装技术(SMT),具有良好的耐焊接热冲击性能和机械强度。
  此电容器的尺寸为 0805 英制封装,适合中等密度的 PCB 设计,并且具备低 ESL 和低 ESR 的特点,有助于提高电路的整体性能。

参数

封装:0805
  电容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏压特性:良好
  ESL:≤1.3nH
  ESR:≤0.15Ω

特性

C0805X112K5HAC7800 具备以下显著特性:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性材料,确保在宽温范围内电容量变化较小。
  2. 小型化设计:0805 封装节省空间,同时满足大多数工业级和消费级电子产品的布局需求。
  3. 高可靠性:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,能够承受多次焊接过程。
  4. 耐高温能力:其工作温度范围覆盖 -55°C 到 +125°C,非常适合恶劣环境下的应用。
  5. 低寄生参数:由于其结构优化,ESL 和 ESR 较低,特别适合高频信号处理和电源去耦场景。

应用

该型号电容器适用于多种领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的滤波和耦合功能。
  2. 工业控制:用于 PLC、变频器、伺服驱动器等设备中的电源滤波及信号调理。
  3. 通信设备:在网络路由器、交换机和基站模块中提供稳定的去耦作用。
  4. 汽车电子:在发动机控制单元、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中作为高频旁路电容。
  5. 医疗设备:用于监护仪、超声波仪器等对稳定性要求极高的场合。

替代型号

C0805C104K5RACTU
  C0805C104K4PACTU
  C0805X7R1E62K100CT
  GRM155R61E104KA12D

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C0805X112K5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16653卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-