时间：2025/6/29 8:38:21
阅读：32
C0805X112F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，采用 0805 封装形式。该电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。其高容值特性和小封装使其在空间受限的电路设计中非常受欢迎。
封装：0805
容量：0.1μF (112)
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
端电极材料：锡银铜合金
C0805X112F3HAC7800 使用 X7R 材料制造，这种材料确保了电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外，它具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，这使得其在高频下的性能表现优异。
该型号的 MLCC 支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产并提高焊接可靠性。由于其高可靠性和稳定性，C0805X112F3HAC7800 在消费电子、工业控制以及通信设备等领域得到了广泛应用。
这款电容器适合用于以下场景：
- 去耦电容，用于电源线上的噪声抑制。
- 滤波器组件，用以平滑信号或去除不必要的频率成分。
- 高频电路中的旁路电容。
- 数据通信接口的信号完整性优化。
- 各类嵌入式系统中的储能和能量缓冲。
总之，任何需要小型化、高性能电容的设计都可以考虑使用 C0805X112F3HAC7800。
C0805C112M4RACTU, GRM188R71H104KA12L, 12065C104KAT2A
