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C0805X112F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 8:38:21 查看 阅读:6

C0805X112F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,采用 0805 封装形式。该电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。其高容值特性和小封装使其在空间受限的电路设计中非常受欢迎。

参数

封装:0805
  容量:0.1μF (112)
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  端电极材料:锡银铜合金

特性

C0805X112F3HAC7800 使用 X7R 材料制造,这种材料确保了电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外,它具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使得其在高频下的性能表现优异。
  该型号的 MLCC 支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产并提高焊接可靠性。由于其高可靠性和稳定性,C0805X112F3HAC7800 在消费电子、工业控制以及通信设备等领域得到了广泛应用。

应用

这款电容器适合用于以下场景:
  - 去耦电容,用于电源线上的噪声抑制。
  - 滤波器组件,用以平滑信号或去除不必要的频率成分。
  - 高频电路中的旁路电容。
  - 数据通信接口的信号完整性优化。
  - 各类嵌入式系统中的储能和能量缓冲。
  总之,任何需要小型化、高性能电容的设计都可以考虑使用 C0805X112F3HAC7800。

替代型号

C0805C112M4RACTU, GRM188R71H104KA12L, 12065C104KAT2A

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C0805X112F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59316卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-