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C0805X111M4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:01:12 查看 阅读:14

C0805X111M4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦、旁路等电路功能。该型号遵循EIA标准尺寸命名规则,具有小体积、高稳定性和优良的频率特性。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):≤2.0%@1kHz

特性

C0805X111M4HAC7800 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性。
  X7R 介质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,温度系数为 ±15%。
  其小型化设计非常适合现代紧凑型电子产品的需求。
  低 ESR 和 DF 值保证了其在高频应用中的高效表现。
  适用于表面贴装工艺 (SMT),安装方便且可靠性高。
  符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  在电源电路中,它可以作为滤波电容,降低纹波电压。
  在信号处理电路中,可以起到耦合或隔直作用。
  还常用于 IC 的去耦电容,减少电源噪声对电路的影响。
  此外,也可以用作音频放大器中的旁路电容,提升音质效果。

替代型号

C0805C111M4RACTU
  C0805X7R1C111M4BAC
  C0805X7R1C111M4PACTU

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C0805X111M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15067卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-