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C0805X111J3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 11:22:57 查看 阅读:15

C0805X111J3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格的 X7R 温度特性系列。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路中,具有高稳定性和良好的频率响应性能。
  该型号中的具体参数定义如下:C 表示电容器类别,0805 是封装尺寸,X111 表示标称容量为 100pF,J 表示容差为 ±5%,3H 表示额定电压为 50V,AC 表示 X7R 温度特性,7800 是制造厂商内部编号。

参数

封装:0805
  容量:100pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  绝缘电阻:大于 10GΩ
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C0805X111J3HAC7800 的主要特性包括:
  1. 稳定性高:X7R 材料在温度变化范围内表现出极高的稳定性,容量变化不超过 ±15%。
  2. 小型化设计:采用 0805 封装,适合高密度组装。
  3. 良好的频率响应:能够在较宽的频率范围内保持稳定的性能。
  4. 高可靠性:经过严格测试,确保长期使用的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准:环保材料,无铅焊接兼容。
  6. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感):降低高频噪声和损耗。

应用

该电容器适用于多种电子设备中,典型的应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源输入端滤波,去除高频噪声。
  2. 去耦:在 IC 电源引脚附近使用,提供稳定的电源供应。
  3. 耦合:在信号放大器或缓冲器之间传输信号。
  4. 时序电路:与电阻配合构成 RC 充放电电路。
  5. 工业控制设备、通信设备、消费类电子产品等领域的通用电路。
  由于其小型化设计和高稳定性,特别适合需要紧凑布局和高性能要求的设计。

替代型号

C0805C101J5GACTU
  C0805X7R1C102K120CT
  C0805X7R1E102K330BIN

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C0805X111J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-