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C0805X111F8HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/23 22:37:51 查看 阅读:4

C0805X111F8HACAUTO 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合和旁路等场景。其尺寸为 0805 英寸标准封装,具有良好的温度稳定性和高可靠性。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(典型值):0.1Ω
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm

特性

C0805X111F8HACAUTO 属于 X7R 介质的 MLCC 类型,具备优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,该型号采用 0805 封装,适合表面贴装技术(SMT),安装方便且体积小巧。它还具有低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),适用于高频电路环境。
  由于其稳定的电气性能和可靠性,这款电容器非常适合在电源滤波、信号耦合以及去耦应用中使用,尤其在消费电子、通信设备及工业控制领域表现突出。

应用

该电容器主要应用于需要小型化设计和高可靠性的场合,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波电路
  2. 音频设备中的信号耦合与去耦
  3. 工业控制板上的高频滤波
  4. 移动通信设备中的射频前端
  5. 计算机主板及其他数字电路中的旁路电容

替代型号

C0805C111F5GACTU, GRM155R60J111ME15#ABA

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C0805X111F8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容110 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-