时间：2025/7/12 5:01:32
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C0805X106M8RAC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸。这种电容器通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用中，具有高可靠性和稳定的电气性能。
该型号中的具体参数可以通过其编码解析：C 表示介质材料为 X7R，0805 表示封装尺寸（约 2.0mm x 1.25mm），X106 表示标称容量为 10uF，M 表示容差为 ±20%，8R 表示额定电压为 8V DC，AC 表示特定的工艺类型或等级，7210 是批次或其他生产信息。
封装：0805
容量：10uF
容差：±20%
额定电压：8V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
C0805X106M8RAC7210 的主要特点是其采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性。X7R 属于 II 类陶瓷介质，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常在 ±15% 内）。
此外，该型号的 MLCC 具有体积小、重量轻、高频特性优良的特点，非常适合在空间受限的电路设计中使用。它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF)，从而减少能量损耗并提高电路效率。
0805 封装尺寸使其兼容表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和大规模制造。其标称容量为 10uF，适合用于电源滤波和信号耦合等需要中等容量的应用场景。
C0805X106M8RAC7210 常见的应用领域包括但不限于：
1. 电源滤波：在直流-直流转换器或开关电源模块中作为输入/输出滤波电容，降低纹波电压。
2. 去耦电容：用于集成电路的电源引脚附近，消除高频噪声和干扰，确保电路稳定运行。
3. 信号耦合：在模拟信号处理电路中用作级间耦合电容，传输交流信号同时隔断直流成分。
4. RF 应用：在射频前端模块中提供匹配网络和滤波功能，支持无线通信设备的设计。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等小型化电子产品的电路板中广泛使用。
C0805C106M8RACTU
C0805X106K8RACTU
C0805X106M8PACTU
