C0805X105K050T是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器,通常用于高频电路中的耦合、旁路、滤波等应用。该型号由多个陶瓷介质层和金属电极层交替堆叠而成,具有体积小、重量轻、低ESL(等效串联电感)、高频率特性和良好的温度稳定性等特点。
此型号遵循EIA标准封装代码,其中'C0805'表示尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm),'X'代表介质材料类型(一般为X7R或X5R类温度稳定型介质),'105'表示标称容量为1μF(10的5次方x0.01pF),'K'表示容差为±10%,最后的'050T'可能与制造商特定参数相关,如额定电压或批次信息。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称容量:1μF
容差:±10%
额定电压:根据具体产品可能为6.3V、10V、16V或25V
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R或X5R
ESR(等效串联电阻):较低,具体值取决于频率和工作条件
ESL(等效串联电感):较低
1. 小型化设计:采用0805封装,适合空间受限的应用场景。
2. 高可靠性:X7R/X5R介质提供稳定的电容量,在宽温度范围内变化较小。
3. 频率响应良好:由于低ESL和ESR特性,适用于高频电路。
4. 耐焊接热:能够承受标准回流焊工艺带来的高温冲击。
5. 长寿命:在正常工作条件下,使用寿命长且性能稳定。
6. 环保兼容:符合RoHS标准,无铅或低铅终端涂层。
1. 模拟电路中的去耦电容:为电源线路提供稳定的电压输出,减少噪声干扰。
2. 数字电路中的旁路电容:吸收高频信号中的瞬态电流,保持信号完整性。
3. RF(射频)电路中的滤波器组件:用于消除不需要的频率成分,优化信号质量。
4. 开关电源中的储能元件:平滑直流输出,减少纹波电压。
5. 音频设备中的耦合电容:隔离交流信号和直流偏置,确保音质纯净。
6. 数据通信模块中的匹配网络:改善阻抗匹配,提高传输效率。
C0805C105K5TAAC, GRM155R61E105KA12D, KEMCAP-R105K105KC0805