C0805X104K5RAC3124是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于电子电路中。该型号的命名规则遵循了EIA标准,其中包含了尺寸、容量、容差等关键信息。
该电容器适用于各种高频滤波、耦合、旁路和去耦等场景,能够有效降低电源噪声并提高信号质量。
封装:0805
容量:0.1μF(10nF)
容差:±10%(K)
额定电压:50V
温度特性:X7R
直流电阻(ESR):低
工作温度范围:-55℃至+125℃
C0805X104K5RAC3124采用了X7R介质材料,具有出色的稳定性和可靠性。其温度系数较低,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容值的变化幅度较小,通常不超过±15%,这使得它非常适合于需要较高温度稳定性的应用。
此外,该电容器具备良好的频率响应特性,在高频环境下仍能保持较低的等效串联电阻(ESR),从而减少能量损耗。同时,其紧凑的0805封装使其易于集成到小型化设计中,适合现代电子产品对空间优化的需求。
该型号的电容器主要应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中,例如:
1. 电源电路中的滤波与去耦功能;
2. 高频信号处理中的耦合与旁路作用;
3. 印制电路板上为微处理器或数字IC供电时的稳压处理;
4. 射频模块中的匹配网络构建。
由于其优良的电气性能和环境适应能力,C0805X104K5RAC3124成为许多工程师在设计阶段的理想选择。
C0805C104K5RACTU
C0805X104K5PACTU
C0805X104K5RACA3T