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C0805X103M2RAC3123 发布时间 时间:2025/6/25 15:25:42 查看 阅读:7

C0805X103M2RAC3123 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件(SMD)。这款电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号采用了X7R介质材料,使其在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃)保持稳定的电容量。
  该电容器的标称容量为0.047μF(即103表示470pF或0.047μF),额定电压为6.3V,容差通常为±10%(M级精度)。其设计适合需要高稳定性和高频应用的场景。

参数

封装:0805
  电容量:0.047μF
  容差:±10%
  额定电压:6.3V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃~+125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用中的稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R介质材料能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内保持较小的容量变化。
  3. 小型化设计:0805封装尺寸使其适合紧凑型电路板设计。
  4. 低ESR和低DF:有助于减少能量损耗,提升高频性能。
  5. 表面贴装技术(SMD):便于自动化生产和焊接,提高生产效率。
  6. 环保友好:符合RoHS标准,无铅设计。

应用

1. 滤波:用于电源滤波以减少噪声和纹波。
  2. 耦合:在放大器或信号处理电路中用作信号耦合元件。
  3. 旁路:为芯片提供稳定的电源去耦,减少电源干扰。
  4. 储能:在低功耗电路中用于短暂储能功能。
  5. 高频电路:适用于射频(RF)和无线通信领域中的高频滤波和匹配网络。
  6. 工业控制:在工业设备和控制系统中用于信号调理和电源管理。
  7. 消费电子:常见于智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。

替代型号

C0805C103M5RACTU,C0805X103M2PACTU,Kemet C0805C103M5RACAUTO,Vishay VJ0805Y103MAAA-T

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C0805X103M2RAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.87131卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-