C0805X103M2RAC3123 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件(SMD)。这款电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号采用了X7R介质材料,使其在较宽的温度范围内(-55℃至+125℃)保持稳定的电容量。
该电容器的标称容量为0.047μF(即103表示470pF或0.047μF),额定电压为6.3V,容差通常为±10%(M级精度)。其设计适合需要高稳定性和高频应用的场景。
封装:0805
电容量:0.047μF
容差:±10%
额定电压:6.3V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃~+125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用中的稳定性。
2. 温度稳定性:X7R介质材料能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内保持较小的容量变化。
3. 小型化设计:0805封装尺寸使其适合紧凑型电路板设计。
4. 低ESR和低DF:有助于减少能量损耗,提升高频性能。
5. 表面贴装技术(SMD):便于自动化生产和焊接,提高生产效率。
6. 环保友好:符合RoHS标准,无铅设计。
1. 滤波:用于电源滤波以减少噪声和纹波。
2. 耦合:在放大器或信号处理电路中用作信号耦合元件。
3. 旁路:为芯片提供稳定的电源去耦,减少电源干扰。
4. 储能:在低功耗电路中用于短暂储能功能。
5. 高频电路:适用于射频(RF)和无线通信领域中的高频滤波和匹配网络。
6. 工业控制:在工业设备和控制系统中用于信号调理和电源管理。
7. 消费电子:常见于智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品中。
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