时间：2025/6/29 8:31:37
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C0805X103K4HAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等电路中，具有高稳定性和优异的温度特性。其尺寸为 0805 英制封装，适用于表面贴装技术（SMT）。
这款电容器的介质材料为 X7R，意味着它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具有较低的损耗。C0805X103K4HAC7800 的设计确保了在各种复杂环境下的可靠性能。
电容值：0.01μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装：0805
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC 电阻：≤10mΩ
最大纹波电流：根据具体应用而定
高度：约 0.9mm
长度：约 2.0mm
宽度：约 1.25mm
C0805X103K4HAC7800 具有以下主要特性：
1. 稳定的电容值：采用 X7R 介质材料，使其在温度变化和直流偏置条件下仍能保持较高的稳定性。
2. 小型化设计：0805 封装适合紧凑型设计，特别适用于对空间要求严格的现代电子产品。
3. 高可靠性：满足工业级和消费类电子产品的严格要求，能够在恶劣环境下长时间运行。
4. 表面贴装兼容性：支持高效的 SMT 装配工艺，提升生产效率。
5. 低ESR和ESL：降低高频下的能量损耗，从而提高整体电路性能。
这些特性使得 C0805X103K4HAC7800 成为许多应用中的理想选择，特别是在需要高性能和高可靠性的场景中。
C0805X103K4HAC7800 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源管理和信号处理。
2. 工业控制：用于电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）以及工业传感器等设备的电源滤波和信号调理。
3. 通信设备：在基站、路由器和交换机等网络设备中用作电源去耦和信号耦合。
4. 汽车电子：包括车载信息娱乐系统、导航系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的电路保护和信号完整性优化。
5. 医疗设备：例如监护仪、超声波设备等精密仪器中的噪声抑制和信号传输。
其多功能性和稳定性使它成为许多关键电路设计的核心元件。
C0805C103K4PAC, GRM188R71E103KA12D, KCM0805X7R1A103K
