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C0805X103K1GEC7800 发布时间 时间:2025/7/12 2:34:39 查看 阅读:8

C0805X103K1GEC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装。它主要用于需要稳定性和高频率性能的电路中,适用于去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质类型,具有较高的温度稳定性和容量稳定性,能够在较宽的温度范围内保持良好的电气性能。

参数

封装:0805
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X103K1GEC7800 采用X7R介质,这种介质提供了良好的温度稳定性和容量变化率,在-55℃至+125℃的温度范围内,电容值的变化率不超过±15%。其0805封装适合用于空间有限但需要较高电流承载能力的应用场景。
  此外,该电容器具备较低的ESR和直流偏置特性,这使得它在高频应用中表现优异,并且能够有效减少信号失真。由于其稳定的电气性能,这款电容器被广泛应用于消费电子、工业设备和通信设备中。

应用

该型号的电容器通常用于电源滤波、RF电路中的信号耦合、音频电路中的旁路以及数字电路中的去耦。它也常用于需要在高温环境下运行的设备中,例如汽车电子系统、工业控制模块和高性能计算设备中的电源管理部分。

替代型号

C0805C103K4PAC7800
  C0805X103K1RACTU
  C0805X103K4PACTU

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C0805X103K1GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60535卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-