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C0805X103J3REC7800 发布时间 时间:2025/7/10 13:20:45 查看 阅读:9

C0805X103J3REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性材料系列。该电容器采用片式封装,具有体积小、可靠性高、耐高频等优点,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合和去耦等功能。
  这种型号的 MLCC 的尺寸为 0805 英寸(约 2.0×1.25 毫米),容量标称值为 0.01μF(10nF),容差等级为 ±5%(J 级)。其额定电压通常为 50V 或其他相近电压等级,具体参数以实际数据表为准。

参数

封装:0805
  容量:10nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DCR(直流电阻):极低
  Q 值:高

特性

C0805X103J3REC7800 具有以下特点:
  1. 小型化设计:适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对空间的需求。
  2. 高稳定性:采用 X7R 材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  3. 良好的频率响应:由于其低 ESR 和 DCR 特性,适用于高频电路。
  4. 可靠性高:经过严格的质量控制,确保在长期使用中的稳定性。
  5. 广泛的工作温度范围:支持 -55°C 到 +125°C 的环境温度,适应多种应用场景。
  6. 符合 RoHS 标准:环保无铅,适合绿色电子产品设计。

应用

C0805X103J3REC7800 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的高频噪声,提升信号质量。
  2. 去耦电路:稳定 IC 电源输入,减少电压波动对芯片性能的影响。
  3. 耦合电路:用于音频或其他信号传输路径中,隔直流通交流。
  4. 工业设备:如电机驱动器、PLC 控制器等需要高可靠性的场景。
  5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
  6. 通信设备:如路由器、交换机以及其他网络设备。

替代型号

C0805C103K4PAC, C0805X103K3REACT, GRM188R60J103KE15

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C0805X103J3REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.57138卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-